美國亞特蘭大2024年3月4日電 --工業用堅固耐用平板電腦和保護殼的領先供應商MobileDemand?宣布，他們將在MODEX 2024上繼續與英特爾? RealSense?技術公司合作。他們將在題為 "尺寸測量的未來已來 "的研討會上共同發表演講：探索人工智能驅動的移動尺寸標注如何通過實現隨時隨地的尺寸標注來提高運營生產力"。英特爾RealSense產品管理負責人Joel Hagberg將與MobileDemand公司首席技術官/總裁Matt Miller和業務開發總監Don Fields一起上臺，深入探討三維立體深度技術的變革能力及其與MobileDemand的xDIM軟件的集成。

MobileDemand 與英特爾 RealSense 技術公司合作，在 MODEX 2024 展會上展示其人工智能驅動的移動尺寸測量解決方案，該解決方案可直接在產品位置實現高效的尺寸測量和數據采集，從而提高運營效率，有望徹底改變倉庫和供應鏈運營。

xDIM 是一種現代化的多方法移動尺寸測量系統，可以在倉庫的任何地方快速準確地捕捉箱子、不規則物品和托盤的尺寸。這種創新的移動解決方案（xDIM 移動軟件、堅固耐用的平板電腦、英特爾最先進的 3D 深度攝像頭技術和移動秤）實現了全新的工作流程，能夠在產品位置捕捉所有必要的數據，包括尺寸、重量和圖片，甚至在貨架的上層。

與會者將深入了解 MobileDemand 的創新解決方案如何與英特爾 RealSense 技術相結合，在不同的運營環境中促進簡化工作流程和提高生產力。

研討會的主要亮點包括：

●傳統尺寸標注效率低下的原因

●引入移動尺寸標注

●人工智能和機器學習的進步

●提高效率和改進工作流程

●實際應用案例對供應鏈管理的整體影響

除研討會外，MobileDemand和英特爾RealSense技術公司還將在MODEX 2024展會上展示xDIM及其最新創新成果（MobileDemand展位號C8297，英特爾RealSense展位號C3767）。與會者還可以期待MobileDemand推出三款新產品，進一步推動堅固耐用移動解決方案的發展。

隨著各行各業不斷擁抱數字化轉型，MobileDemand與英特爾RealSense技術公司的合作代表著倉庫和供應鏈運營革命的重大飛躍。憑借人工智能驅動的移動尺寸測量解決方案，企業可以在當今動態的市場環境中將效率、靈活性和競爭力提升到新的水平。

關于英特爾? RealSense?技術

英特爾RealSense技術使設備具備觀察、理解、互動和學習環境的能力，從根本上重塑了未來。英特爾 RealSense 技術提供各種基于視覺的人工智能解決方案，包括低功耗、平臺無關的立體深度攝像頭和可定制的軟件。英特爾RealSense技術的端到端解決方案不斷擴大其范圍，增強了機器人、三維掃描、面部認證、測量和物流等領域的使用案例。

關于MobileDemand

MobileDemand是堅固耐用平板電腦和移動計算解決方案領域的技術領導者，致力于為移動勞動力提供更多功能和能力。該公司專注于設計用于條形碼掃描、銷售點、磁條讀取、PIN碼輸入、三維和熱成像、尺寸測量的集成生產力工具，以及用于各種移動應用的安裝硬件，正在推動移動生產力的未來發展。通過 MIL-STD 810G 認證的堅固耐用的保護功能外殼和配件使企業能夠利用堅固耐用的平板電腦在野外完成更多工作，這些平板電腦能夠承受跌落、灰塵、水、潮濕以及無保護電子設備無法承受的惡劣條件。自2003年以來，這家總部位于美國愛荷華州的公司已發展到為40多個國家提供服務。